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BOE MLED BYH-COB

采用全倒装芯片技术, 具有更高的稳定性,独有的表面黑化处理方案,防磕碰,防水,防静电,极致黑态, 可实现更高的对比度,共阴方案,低功耗,寿命更长。

所属分类:

室内高端显示屏COG、COB

COB


产品描述

  采用全倒装芯片技术, 具有更高的稳定性,独有的表面黑化处理方案,防磕碰,防水,防静电,极致黑态, 可实现更高的对比度,共阴方案,低功耗,寿命更长。

  产品优势

 

芯片

 

  规格参数

 

芯片

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