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BOE MLED BKY-C

采用单灯贴装,可混bin,模组间亮度及颜色均匀,返修工艺成熟, 可定点维修,更高的贴片良率及效率,工艺成熟,成本低廉。

所属分类:

SMD


产品描述

  采用单灯贴装,可混bin,模组间亮度及颜色均匀,返修工艺成熟, 可定点维修,更高的贴片良率及效率,工艺成熟,成本低廉。

  产品特点

  ● 支持前后维护安装,满足不同安装应用环境需求

  ● CNC压铸箱体,支持XYZ六向调节

  ● 箱体底部凹凸台设计,防磕碰

  ● 可支持双卡双电,可满足备份要求

  ● 高刷新、低亮高灰,画面细腻

  ● PCB电路采用特殊技术,无漏电毛毛虫现象

  ● 模组采用硬连接,结构简洁

  规格参数

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