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会教一体机-BYG

采用单灯贴装,可混bin,模组间亮度及颜色均匀,返修工艺成熟, 可定点维修,更高的贴片良率及效率,工艺成熟,成本低廉。

所属分类:

SMD


产品描述

  采用单灯贴装,可混bin,模组间亮度及颜色均匀,返修工艺成熟, 可定点维修,更高的贴片良率及效率,工艺成熟,成本低廉。

  规格参数

1

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