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采用全倒装芯片技术, 具有更高的稳定性,独有的表面黑化处理方案,防磕碰,防水,防静电,极致黑态, 可实现更高的对比度,共阴方案,低功耗,寿命更长。

所属分类:

小间距LED显示屏

COB


产品描述

  采用全倒装芯片技术, 具有更高的稳定性,独有的表面黑化处理方案,防磕碰,防水,防静电,极致黑态, 可实现更高的对比度,共阴方案,低功耗,寿命更长。

  产品优势

 

芯片

  技术背景

  Mini LED背光技术可利于搭载HDR技术,协助屏幕反映真实环境中的视觉效果,具体特点如下:

  · LED Chip尺寸为100~400um之间,普遍采用倒装芯片 + COB 工艺;

  · 通过Local Dimming控制上千分区,可实现精细控光,带来更丰富的色彩和更生动的细节表现;

  · 峰值亮度可高达1500nits以上,更高还原真实世界中影像的范围亮度;

  · 对比度高达1,000,000:1,可展现更多亮部和暗部细节,视觉冲击力高。

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规格参数

产品型号 BYH009
模组 Pitch(mm) 0.9375
模组分辨率 320*360
模組尺寸(mm) 300*337.5
箱体 组成 箱体模组组成 2*1
箱体分辨率 640*360
箱体尺寸(mm) 600*337.5
像素密度(点/m2) 1,137,778
维护方式 前维护
箱体材质 压铸铝
箱体平整度(mm) ≤0.15
使用参数 典型寿命值(hrs) ≥100,000
水平视角(° ) ≥160°
垂直视角(° ) ≥160°
色温(K) 2000-15000可调
色域 NTSC 110%
色度均匀性 ≥97%
亮度(nit校正后) ≥600
刷新率(Hz) 3840
峰值功耗(W/m2) 523.5
工作温度范围(°C) -10-40
存储温度范围(°C) -20-60
工作湿度范围(RH) 10%-90%
存储湿度范围(RH) 10%-90%

 

 

LED显示屏系统架构

 

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  安装方式

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